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聚合物厚膜电路是否实用?
减成法工艺(铜箔蚀刻工艺)是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面,可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展,一些研究人员预测,在不久的将来,传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
联茂欲投18亿台币,为江西厂再增60万张CCL产能
2019年被视为5G元年,随着商转步入倒数,各产业都在积极抢进5G商机,其中铜箔基板(CCL)做为印刷电路板(PCB)的重要材料,将是5G时代来临的优先受益者。 台湾CCL企业联茂九月营收20. ...查看更多
汕头超声雷达板产品研发项目组荣获2019年汕头市先进集体称号
面对全球及国内的自动驾驶产业随着汽车行业的发展而逐渐壮大,中国未来很可能成为全球最大的自动驾驶市场。汕头超声印制板公司审时度势,时刻关注国内外经济发展趋势,成立雷达板产品研发项目组。 ...查看更多
诺德三期5G高频高速覆铜板项目完成总工程量的85%
据中国如东报道,诺德三期5G高频高速覆铜板项目完成总工程量的85%。项目总规划投资5亿元人民币,项目建成后可新增年产13万m² 5G高频微波覆铜箔板、69.4万m²5G高速微波覆铜 ...查看更多
高斯贝尔高频覆铜板已批量供货多家通信应用公司
10月11日,高斯贝尔(002848)在互动平台透露,公司高频覆铜板已经批量供货给多家通信应用公司,并且多家通信应用公司已经进入样品评估或小批验证阶段。 据公告显示,高斯贝尔数码科技股份有限公司是国 ...查看更多
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品,即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品,要求 ...查看更多